Silizium und Silizium-Germanium Dünnfilme
für thermoelektrische Anwendungen (SiGe-Te)

    
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Partner::

  
Kooperationspartner
Martin-Luther-Universität Halle–Wittenberg
Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik Halle
Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung Leipzig
Brandenburgische Technische Hochschule Cottbus
Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Frankfurt (Oder)
Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik Halle
 
Industriebeirat
Innovative Oberflächentechnologien Leipzig
œrlikon Köln/Balzers
Micropelt Freiburg/Halle
TEC COM Halle
Infineon München
IAV Berlin
  



WING Rahmenprogramm Dieses Projekt wird gefördert als Verbundvorhaben im Rahmen der BMBF-Fördermaßnahme "Werkstofftechnologien von morgen ­ Wissenschaftliche Vorprojekte in Werkstoff- und Nanotechnologien" (WING) unter Kennzeichen 03X3541. WING Rahmenprogramm